现代电子技术

2020, v.43;No.557(06) 149-151+155

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基于AR技术的三维交互式虚拟装配系统设计
Design of 3D interactive virtual assembly system based on AR technology

阮莹;

摘要(Abstract):

针对传统虚拟装配系统交互匹配度偏低的问题,设计一个基于AR技术的三维交互式虚拟装配系统。选用数字图像融合机、环形投影屏幕等作为显示层系统硬件,中控系统、光学追踪器和体感控制器作为交互层系统硬件,图形工作站、视频切换器、磁盘作为数据层系统硬件构成虚拟装配系统操作平台。利用该平台选用SolidWorks软件,根据实体物品比例制作虚拟装配组件模型,搭建"虚拟手"模型并设置交互程序,对三维模型进行装配碰撞检测,实现基于AR技术的虚拟装配系统设计。实验结果表明,所设计的虚拟装配系统与传统虚拟装配系统相比,其交互匹配度提高了13.18%。由此可见,所设计的三维交互式虚拟装配系统装配操作能力更优越。

关键词(KeyWords): 虚拟装配系统;三维交互;AR技术;系统设计;虚拟建模;仿真实验

Abstract:

Keywords:

基金项目(Foundation): 湖北省自然科学基金项目(ZRMS2018002020)

作者(Author): 阮莹;

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